——90%的工程师忽略了这个“隐形接地端子”的失效风险

文 / 康丽达EMI解决方案中心 · 张工（14年消费电子材料经验）

本文所有数据均可在康丽达透明实验室复现

🔍 一个被忽视的真相：

信号问题，往往不是天线或芯片的锅，而是“接地失效”

在服务全球Top 50消费电子品牌的过程中，我们分析了2023年全年137起EMI相关客诉

，发现：

72%

的“5G信号不稳定”案例，根源在于 主板接地端子接触电阻异常升高

68%

的“Wi-Fi频繁断连”，与 屏蔽腔体接地不良导致噪声耦合

直接相关

最致命的是

：这些问题往往在 量产3个月后

才集中爆发——那时产品已上市，代价巨大。

💡 工程师须知

：在高频（＞3GHz）5G / Wi-Fi 6E时代，接地阻抗每增加0.01Ω，屏蔽效能就可能下降3~5dB

（来源：IEEE EMC Society, 2022）。

⚠️ 传统方案为何频频失效？

很多团队仍在使用以下方案，但它们在轻薄化、高集成趋势下已显疲态：

方案

典型问题

失效表现

铍铜弹片

反复跌落易疲劳断裂

接触电阻从0.02Ω飙升至＞1Ω

普通导电泡棉（胶粘式）

高温回流焊后胶层碳化

屏蔽效能从80dB降至＜40dB

导电布包裹泡棉

侧向压缩易“鼓包”

接地面积不足，阻抗波动大

📌 真实案例

（脱敏）：某旗舰TWS耳机因使用普通导电泡棉，在高温高湿环境下

离型膜与泡棉分层

，导致整机EMC测试失败，损失超¥2800万。

✅ 康丽达的答案：SMT导电泡棉——为高频消费电子而生的可靠接地

我们不做“万能材料”，只解决高频、轻薄、高可靠性

场景下的接地难题。

▶ 核心技术三重保障：

结构可靠

采用镀锡PI薄膜（25±1μm）+ 高纯硅胶芯

经260℃×3次无铅回流焊

无分层（报告编号：KL-REL-2024-087）

电气稳定

表面电阻 ≤0.03Ω/Sq

（ASTM F390标准）

压缩30%后接触电阻 ＜0.05Ω

（实测值）

机械耐久

回弹率 ＞92%

（压缩30%，85℃×168h）

耐30次冷热冲击

（-40℃↔125℃）无性能衰减

📊 对比实测数据

（来源：康丽达实验室，2024.11）

材料类型

初始接触电阻(Ω)

260℃回流后

85℃/85%RH 500h后

普通导电泡棉

0.04

0.32

0.87

康丽达SMD-G-KLD-4-4-3-R

0.02

0.03

0.04

🔧 如何确保您的设计“一次成功”？

我们总结了消费电子SMT泡棉三大设计铁律

，已帮助37款机型零EMI返工：

焊盘尺寸匹配

：推荐焊盘宽3.3±0.1mm，长2.3±0.1mm（间隙1.0±0.1mm）

压缩率控制

：设计压缩量25–30%，避免＞40%导致永久形变

避开应力集中区

：勿布置在转轴、卡扣等动态受力位置