中钨高新铋矿年产能达1500吨 前瞻布局1nm芯片材料赛道

2025-02-18 15:32:13

来源：中冶有色网

责任编辑：韩泽楷

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2月5日，中钨高新（000657.SZ）在投资者互动平台回应关于铋矿业务提问时透露，旗下柿竹园公司铋精矿年产能约1500吨，但营收占比受市场价格及选矿效率波动影响，未直接回应铋材料在超精密AI芯片领域的应用潜力。

关键数据披露：

产能规模：柿竹园铋精矿年产1500吨（全球占比约8%），居国内前三，但受选矿回收率（当前约65%-70%）限制，实际产量存在波动；

营收占比：参考2023年铋价区间14-16万元/吨，该业务年营收约2.1-2.4亿元，占公司总营收不足2%（2023年中钨高新总营收预估126亿元）；

成本结构：铋为钨钼多金属矿伴生产品，采矿及选矿成本已摊入主产品核算，边际利润率超60%。

技术前景聚焦：铋基材料或突破1nm芯片瓶颈

投资者提问提及“铋矿特性可用于1nm以下AI芯片”，直指铋金属两大前沿应用：

拓扑绝缘体材料：铋系化合物（如Bi₂Se₃）可用于量子计算芯片制造，IBM、英特尔已开展相关研究；

极紫外光刻（EUV）靶材：高纯铋薄膜可提升7nm以下制程光刻精度，ASML正联合材料商进行验证。

公司战略考量：资源协同与高端转化

中钨高新在重组报告书中明确，将依托铋资源延伸半导体材料产业链：

短期定位：作为全球最大钨企，铋业务聚焦稳定现金流，2024年计划通过工艺优化将回收率提升至75%；

长期布局：联合中南大学研发高纯铋（6N级）提纯技术，规划建设年产200吨电子级铋产线，切入半导体靶材赛道。

行业观察：

当前全球铋年需求量约1.8万吨，其中70%用于医药、焊料等传统领域。随着台积电2nm制程量产在即，若铋基材料获突破，2030年半导体用铋需求或激增至5000吨/年。中钨高新手握稀缺资源，能否抢占技术制高点值得持续关注。

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